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平板型氧化铝微粉

产品特点 :

平板状氧化铝微粉 形状为平板状,即片状,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍。

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                                                                             平板状氧化铝微粉
  该研磨抛光微粉是以徳国进口工业氧化铝粉为主要原料,采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小,经特殊处理和严颗粒呈独特的平板状结构,硬度高达莫氏九级,磨削力强,不易产生划痕,可得到**率、高精度的被加工表面,有特殊设计的粒度分布,质量和日本FUJIMI公司相当。
平板型氧化铝研磨抛光微粉的特点
1)平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的**区别是:片状,硬度高,粒度均匀。
2)特点为:
A、形状为平板状,即片状,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍;
B、由于形状为平板状,故对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤,合格品率可提高10%至15%,如半导体硅片,其合格品率一般能达到99%以上;
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%;
D、与国外同类产品相比,质量达到或超过国外同类产品,品质已达到国际标准,但产品价格只有国外同类产品的50%;
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能,故加工的产品合格品率高,质量稳定,生产成本只有原来的50%-60%。(具体数据可见用户报告)
3、片状氧化铝是以工业氧化铝为原料,添加复合矿化剂,经过高温煅烧而成。晶体形貌为具有一定厚度的片状备用于以下方面的研磨抛光磨料,平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:
1)电子行业: 单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛。
2)玻璃行业: 硬质玻璃和显象管玻壳的加工。
3)涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
4)金属和陶瓷加工业。

 平板状(片状)氧化铝研磨微粉(AL2O3)性能指
  平均粒度(D50值)
(由Coulter Counter测试)
规格型号  平均粒度(D50值)
(由Coulter Counter测试)
粒度 目数 (#)
TWA0.8 0.8 10000#
TWA1 1.0 8000#
TWA2 2.2 6000#
TWA3 3.1 4000#
TWA5 4.7 3000#
TWA9 6.4 2000#
TWAGF1 7.0 2200#
TWA12 8.4 1500#
TWA15 10.5 800#
TWA20 14.5 700#
TWA25 17.4 700#
TWA30 21.5 600#
TWA35 25.5 500 #
TWA45 36.0 360#
TWA50 42.5 320#
TWA55 50.0 280#
TWA6 63.0 240#
      注明(产品粒度以客户使用要求标准为准)      

粒度分布表以TWA12为例)
标准粒径实测数值 (um) 规格(um)
**粒径 (dv-0值) 16.9<23
累积高度3%点的粒径 (dv-3值) 13.63<19
累积高度3%点的粒径 (dv-3值) 8.57.8-9
累积高度94%点的粒径 (dv-94值) 4.44≥4
 
化学成分
化学成份 分析值(%) 规格值(%)
AL2O3 99.38 99.3
SiNa2O2 0.27 0.05
Na2O 0.35 0.55
Fe2O3 0.03 0.10
 
物理指标:
化学名称 外观 比重 莫氏硬度
A-AL2O3 白色 3.95-3.98g/cm3 9.0
包装外貌:
包装材料内衬双层塑料袋,纸箱外包装
包装重量20KG/箱

 

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